產品組合優化、半導體需求旺季發酵 三福化、長興營運添力看俏

化工族群積極切入半導體先進封裝材料、特化、電化利基佈署，伴隨第三季邁入終端消費電子市場新品齊發，長興(1717)、三福化(4755)挾產品組合優化、需求旺季發酵，下半年營運添力看俏。

長興下半年除先進封裝材料第三季迎來出貨成長，預估營收比達4~5%，PCB上游原料矽材料也因下游客戶高速傳輸板需求熱絡，將透過去瓶頸化增加產能，並擬明年再擴產，規劃大陸珠海設置新線，完工投產後，年產能由3千噸擴充至1.2萬噸。

為此，長興評估明年起將迎來新一波資本支出成長，5月已公告珠海矽材擴產計畫，預計投入2.59億人民幣擴充產能，預期在後年第二季開出。

三福化看好第三季CoWoS剝離劑跟SoIC蝕刻液放量會是單季營運成長最主要的動能。FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品已開始小量試產；新興化學品TMAH顯影劑回收再純化產品持續在對半導體客戶進行認證，法人看好第四季增加一家半導體客戶進入放量，加上先前子公司立福碳酸處分不動產資產將於第三季認列利益，增添收益能量。

三福化隨先進封裝需求持續放大，應用於CoWoS的Stripper產品第二季營收季增37%、年增120%，帶動半導體相關營收占比提升至逾四成。除Stripper產品外，三福化應用於SoIC封裝的蝕刻液已通過驗證，最快第三季開始貢獻營收；Release Layer產品也進入驗證後期，有望於下半年供貨。

長興上半年完成價格調整後，對原料波動轉嫁能力較前一階段改善。第三季導體材料終端客戶新品拉貨，電子材料因封裝材料與設備認列同步回升；精密設備也進入密集驗收與認列階段；合成樹脂、特用材料與乾膜光阻銷售延續成長節奏，營運衝刺推升。