晶圓代工廠聯電（2303）發行40億元國內第二次無擔保轉換公司債（CB），將於19日起展開競價拍賣，競拍底標價為100元，轉換價格訂為130.70元，預計9月3日於櫃買中心掛牌。此次CB發行期間為五年，發行滿三年及到期時，投資人可執行賣回。
聯電此次轉換公司債每張發行面額10萬元，共計發行4萬張，發行總面額40億元。其中，依法保留承銷總數15％、共6,000張由承銷團自行認購，其餘3.4萬張採競價拍賣方式公開銷售，主辦券商為宏遠證券。
競價拍賣投標期間為8月19日至21日三個營業日，每日上午9時至下午2時受理投標，最低投標單位為1張，每一投標單最高投標數量不得超過3,400張，單一投標人最高得標張數合計亦不得超過3,400張。
此次聯電二（23032）轉換溢價率為104.98％，轉換價格130.70元。聯電近年持續強化特殊製程及先進成熟製程布局，包括深化22／28奈米技術，並向12奈米FinFET製程延伸。
聯電第二季晶圓出貨量季增10.6％，受惠通訊及消費性電子需求帶動，產能利用率升至85％，其中22／28奈米製程營收續創歷史新高，22奈米占第二季營收比重達17.5％。第二季每股稅後純益（EPS）3.39元，上半年EPS為4.68元。
在新製程布局方面，聯電與英特爾共同開發12奈米FinFET製程，規劃明年於英特爾美國亞利桑那州廠房進行試產；產能方面則持續推進新加坡Fab 12i P4，以及台南Fab 12A P7、P8擴建，擴大海外及台灣產能配置。
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