小米加速自研晶片布局。中國手機大廠小米24日宣布推出新款自研手機處理器Xring O3，市場消息指出，台積電將採用3奈米製程代工生產。小米希望藉由掌握核心零組件，強化供應鏈韌性並降低對高通、聯發科等外部晶片供應商的依賴。
路透報導，這是小米繼2025年推出首款自研手機處理器Xring O1後，再度擴大晶片自研腳步，也顯示小米正加速追趕蘋果、三星電子及華為等已具備自研晶片能力的手機大廠。
知情人士透露，台積電將以3奈米製程生產Xring O3，該晶片預計搭載小米即將推出的旗艦摺疊手機，目標出貨量約20萬至30萬支。小米近年積極進軍高價摺疊手機市場，將進一步挑戰華為。
研究機構Smart Analytics Global數據顯示，華為今年第二季在中國出貨160萬支摺疊手機，市占率高達68％，其次為榮耀13.7％、OPPO 8.5％。
小米表示，自2025年推出Xring O1後，搭載該晶片的手機、平板及智慧手錶等裝置累計出貨已突破100萬台。知情人士指出，其中搭載O1的手機出貨約15萬支。
小米同時宣布，已委託台積電生產另外兩款Xring晶片，包括採6奈米製程的Xring O100，以及採3奈米製程的Xring D100。O100為神經處理單元（NPU），將支援小米大型語言模型MiMo在消費電子產品上的運算；D100則為自駕晶片。
小米表示，Xring O3已進入量產，O100及D100則已完成開發，預計明年導入。
在手機市場方面，小米今年上半年手機出貨量降至6,500萬支，低於去年同期的8,400萬支，但平均售價由人民幣（下同）1,141元升至1,329元。IDC預估，2026年全球智慧手機出貨量將年減14％，記憶體及零組件成本上升也將持續推升手機價格。
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